AVT短波紅外相機的應(yīng)用

AVT的短波紅外 (SWIR) 相機應(yīng)用于紅外顯微成像，可檢測半導(dǎo)體制造過程中的缺陷。

硅——半導(dǎo)體的核心材料

電子設(shè)備在當今現(xiàn)代科技中已非常普遍。每個人很有可能已經(jīng)在使用電子設(shè)備時，間接遇到并使用了硅晶圓。 晶圓是一種薄的半導(dǎo)體材料基材，用于制造電子集成電路。半導(dǎo)體材料種類多樣，電子器件中最常用的一種半導(dǎo)體材料是硅 (Si)。

硅晶圓是集成電路中的關(guān)鍵部分。它由高純度、幾乎無缺陷的單晶硅棒經(jīng)過切片制成，用作制造晶圓內(nèi)和晶圓表面上微電子器件的基板。晶圓要經(jīng)過多個微加工工藝步驟才能制成，例如掩膜、蝕刻、摻雜和金屬化。 

集成電路（IC）已經(jīng)成為幾乎所有電子設(shè)備的主要部件。IC是將大量電子電路和元件的微型結(jié)構(gòu)移植印制到半導(dǎo)體晶體（例如硅 Si）的材料的表面上。元件、電路和基材均制造在單個晶圓上。數(shù)以百計的集成電路IC可同時在單個薄硅晶圓上制造，然后分割成多個單獨的IC 芯片。 

硅晶圓裂紋危害最終產(chǎn)品質(zhì)量

硅晶圓會積累在生長、切割、研磨、蝕刻、拋光過程中的殘余應(yīng)力。因此，硅晶圓在整個制造過程中可能產(chǎn)生裂紋，如果裂紋未被檢測到，那些含有裂紋的晶圓就在后續(xù)生產(chǎn)階段中產(chǎn)生無用的產(chǎn)品。裂紋也可能在將集成電路分割成單獨 IC 時產(chǎn)生。因此，若要降低制造成本，在進一步的加工前，檢查原材料基材的雜質(zhì)，裂紋以及在加工過程中檢測缺陷非常重要。

硅基材內(nèi)部裂紋的紅外成像檢測

圖1：配備AVT SWIR相機的硅晶圓缺陷檢測系統(tǒng)

圖2：在硅晶圓中檢測到的缺陷

硅具有能夠透過紅外線的特性。因此，砷化銦鎵(InGaAs)相機，適用于0.9μm 至 1.7μm 的 SWIR（短波紅外）波長帶范圍，能夠讓用戶透視半導(dǎo)體硅基材。短波紅外穿透半導(dǎo)體材料的特性，為半導(dǎo)體材料制造工藝帶來了極大的好處，紅外圖像能夠突出硅晶圓內(nèi)部的缺陷（如裂紋等）。

AVT Goldeye G-008 提供最佳性價比

AVT Goldeye 機型為短波紅外相機 (SWIR)采用專為滿足最高工業(yè)標準所設(shè)計的高性能 InGaAs 傳感器，配備主動式熱電冷卻設(shè)備 (TEC1)，在不同環(huán)境溫度下都能夠?qū)崿F(xiàn)低噪音成像。AVT Goldeye 相機結(jié)構(gòu)緊湊，牢固耐用，提供多種安裝選擇，易于集成。 

AVT GoldeyeG-008 是一款價格實惠的低分辨率相機，但分辨率足以檢測缺陷，它是成本敏感應(yīng)用的理想之選。AVT Goldeye G-008 是最快的 1/4 VGA 分辨率短波紅外相機 (SWIR)，配有 GigE Vision 接口。這款相機全分辨率時最高幀速率 344 fps，其實現(xiàn)的紅外成像檢測能夠改進硅晶圓的質(zhì)量把控流程，降低檢測成本。